200A電鍍濃縮液為無氰堿性鍍銅添加劑基礎基質(zhì)提供銅。在電鍍過程中，沉積的銅由陽極侵蝕補充。帶出的復雜藥劑由添加200B補充。一般只在新配槽或鍍液功能竭盡時才能添加200A。無氰堿性鍍銅添加劑鍍液中銅含量，掛鍍一般維持在8~10g/L，滾鍍維持在6~8g/L。在生產(chǎn)過程中由于無氰堿性鍍銅添加劑鍍液的帶出損耗和電極過程的損失，可根據(jù)化學分析進行補充，每缺少銅lg/L，可補充200A44mL/L。（A400，B100）

　　200B補充液中含復雜藥劑，它的添加可作為帶出的補充和因電化學作用而消耗的量，過少將會引起結(jié)合力下降，輕微過量將不會引起什么不良影響。200B補充液中含有較強酸性物質(zhì)，所以添加小心，且加入前需要用200C調(diào)整劑(3-4):1配合使用。200B的消耗量約為150~200mL/KAH，也可根據(jù)霍爾槽試驗添加。

　　無氰堿性鍍銅添加劑鍍液的pH值應控制在9.0~10，不可低于9，以免影響鍍層結(jié)合力，升高pH值用碳酸鉀，降低pH值用200B。

　　陽極材料采用軋制高純銅板為好，為防止陽極泥及銅粉污染鍍液，最好用尼龍?zhí)?，并連續(xù)過濾鍍液。

　　應嚴格防止CN-和鐵、銅、鎳、鉻等金屬離子污染無氰堿性鍍銅添加劑槽液，導致鍍層外觀變差，產(chǎn)生霧狀，結(jié)晶粗糙，色澤暗紅等缺陷。